CMP研磨液使用无轴承泵产量增加显著

化学机械平坦化或化学机械抛光（通常缩写为CMP）是一种广域平坦化技术。 在使用研磨液的情况下，施压的同时通过硅片和抛光片之间的相对运动使硅片表面平坦化。
隔膜或膜盒泵产生的高剪切力输送研磨液导致微粒凝聚。 源自这些过大颗粒或微粒凝聚体的微划痕是CMP期间产生瑕疵的最重要原因之一。

LEVITRONIX公司无轴承泵因其低剪切力设计可将CMP应用中产生的微划痕减少80%之多，因此会显著增加您的产量！